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ED32DT

ED32DT

CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
Número da peça
ED32DT
Fabricante/Marca
Series
ED
Status da peça
Active
Embalagem
Tube
Temperatura de operação
-55°C ~ 110°C
Tipo de montagem
Through Hole
Terminação
Solder
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material da Habitação
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Passo - Acasalamento
0.100" (2.54mm)
Acabamento de Contato - Acasalamento
Tin
Espessura do Acabamento de Contato - Acasalamento
60.0µin (1.52µm)
Concluir contato - Postar
Tin
Número de posições ou pinos (grade)
32 (2 x 16)
Material de contato - Acasalamento
Phosphor Bronze
Argumento de venda - postagem
0.100" (2.54mm)
Espessura do Acabamento de Contato - Poste
60.0µin (1.52µm)
Material de contato - Postagem
Phosphor Bronze
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