BU400Z-178-HT
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Número da peça
BU400Z-178-HT
Fabricante/Marca
Series
BU-178HT
Status da peça
Active
Embalagem
Tube
Temperatura de operação
-55°C ~ 125°C
Tipo de montagem
Surface Mount
Terminação
Solder
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material da Habitação
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Passo - Acasalamento
0.100" (2.54mm)
Acabamento de Contato - Acasalamento
Gold
Espessura do Acabamento de Contato - Acasalamento
78.7µin (2.00µm)
Concluir contato - Postar
Copper
Número de posições ou pinos (grade)
40 (2 x 20)
Material de contato - Acasalamento
Beryllium Copper
Argumento de venda - postagem
0.100" (2.54mm)
Espessura do Acabamento de Contato - Poste
Flash
Material de contato - Postagem
Brass
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