A imagem pode ser uma representação.
Veja as especificações para detalhes do produto.
44-6553-18

44-6553-18

CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS
Número da peça
44-6553-18
Fabricante/Marca
Series
55
Status da peça
Active
Embalagem
Bulk
Temperatura de operação
-55°C ~ 250°C
Tipo de montagem
Through Hole
Terminação
Solder
Características
Closed Frame
Tipo
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material da Habitação
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Passo - Acasalamento
0.100" (2.54mm)
Acabamento de Contato - Acasalamento
Nickel Boron
Espessura do Acabamento de Contato - Acasalamento
50.0µin (1.27µm)
Concluir contato - Postar
Nickel Boron
Número de posições ou pinos (grade)
44 (2 x 22)
Material de contato - Acasalamento
Beryllium Nickel
Argumento de venda - postagem
0.100" (2.54mm)
Espessura do Acabamento de Contato - Poste
50.0µin (1.27µm)
Material de contato - Postagem
Beryllium Nickel
Solicitar orçamento
Preencha todos os campos obrigatórios e clique em ENVIAR, entraremos em contato com você em 12 horas por e-mail.Se você tiver algum problema, deixe mensagens ou e-mail para [email protected], responderemos o mais breve possível.
Em estoque 3113 PCS
Informações de contato
Palavras-chave de44-6553-18
44-6553-18 Componentes eletrônicos
44-6553-18 vendas
44-6553-18 Fornecedor
44-6553-18 Distribuidor
44-6553-18 Tabela de dados
44-6553-18 fotos
Preço 44-6553-18
44-6553-18 Oferta
44-6553-18 Preço mais baixo
44-6553-18 Pesquisa
44-6553-18 Comprando
Ficha 44-6553-18