DILB20P-223TLF
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
Número da peça
DILB20P-223TLF
Fabricante/Marca
Series
-
Status da peça
Active
Embalagem
Tube
Temperatura de operação
-55°C ~ 105°C
Tipo de montagem
Through Hole
Terminação
Solder
Características
Open Frame
Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Material da Habitação
Polyamide (PA), Nylon
Passo - Acasalamento
0.100" (2.54mm)
Acabamento de Contato - Acasalamento
Tin
Espessura do Acabamento de Contato - Acasalamento
100.0µin (2.54µm)
Concluir contato - Postar
Tin
Número de posições ou pinos (grade)
20 (2 x 10)
Material de contato - Acasalamento
Copper Alloy
Argumento de venda - postagem
0.100" (2.54mm)
Espessura do Acabamento de Contato - Poste
100.0µin (2.54µm)
Material de contato - Postagem
Copper Alloy
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