Aries Electronics
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32-6554-10
DataSheets

32-6554-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Número da peça
32-6554-10
Fabricante/Marca
Aries Electronics
Series
55
Status da peça
Active
Embalagem
Bulk
Temperatura de operação
-
Tipo de montagem
Through Hole
Terminação
Solder
Características
Closed Frame
Tipo
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material da Habitação
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Passo - Acasalamento
0.100" (2.54mm)
Acabamento de Contato - Acasalamento
Tin
Espessura do Acabamento de Contato - Acasalamento
200.0µin (5.08µm)
Concluir contato - Postar
Tin
Número de posições ou pinos (grade)
32 (2 x 16)
Material de contato - Acasalamento
Beryllium Copper
Argumento de venda - postagem
0.100" (2.54mm)
Espessura do Acabamento de Contato - Poste
200.0µin (5.08µm)
Material de contato - Postagem
Beryllium Copper
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