Aries Electronics
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32-6553-16
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32-6553-16

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
Número da peça
32-6553-16
Fabricante/Marca
Aries Electronics
Series
55
Status da peça
Active
Embalagem
Bulk
Temperatura de operação
-55°C ~ 250°C
Tipo de montagem
Through Hole
Terminação
Solder
Características
Closed Frame
Tipo
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Material da Habitação
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Passo - Acasalamento
0.100" (2.54mm)
Acabamento de Contato - Acasalamento
Nickel Boron
Espessura do Acabamento de Contato - Acasalamento
50.0µin (1.27µm)
Concluir contato - Postar
Nickel Boron
Número de posições ou pinos (grade)
32 (2 x 16)
Material de contato - Acasalamento
Beryllium Nickel
Argumento de venda - postagem
0.100" (2.54mm)
Espessura do Acabamento de Contato - Poste
50.0µin (1.27µm)
Material de contato - Postagem
Beryllium Nickel
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